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DDR3*16位内存颗粒测试夹具

同时测试四颗 DDR3*16位的芯片.支持128*16 256*16 512*16 等颗粒的模拟验证测试. ...

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B-B连接器母头测试夹头夹具

非卡扣式,夹式连接器测试夹,自动引导定位,脱离轻松,对连接器件伤,测试速度快,效率高. ...

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BGA类返修植球治具

用于BGA芯片的维修植球(植锡珠) ...

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0.4mm间距带耳朵软排线FPC测试夹头

FPC金手指软排线测试夹头,可测试连接附件,提高效率和产品质量,无划痕 ...

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BGA169-EMMC芯片测试治具夹具

EMMC的测试座,可以测试EMMC的好坏,SD卡接入方式.读卡器可读,智能手机,平板 上测试维修的神器. ...

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TSOP48测试板-端子板-保护板

TSOP48的测试座+卡座(端子板) 测试厂,测试NAND FLASH必备啊. ...

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LGA52-LGA60FLASH测试座

LGA芯片的测试座,通过更换不同限位框来测试同种脚位的LGA. ...

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YOKOWO-FPC测试夹子间距0.8-1.0-0.5等各种型号

FPC测试夹,全进口,标准件.定位精准,使用方便.维修简单. ...

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FLASH 测试座-TSOP48封装

TSOP48-NAND FLASH测试座 ...

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白片内存颗粒测试夹具一托八

内存条上颗粒的测试夹具,神器来的,维修,测试厂必备专用. ...

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DDR3乘8内存颗粒测试夹具导电胶式无频率限制

内存条颗粒的测试夹具-一托八,能测试八颗.可更不同限位框来达到测试不同尺寸芯片的目的. ...

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FFC-FPC软排线测试夹

FPC-软排线测试夹:可用来测试各种间距各种PIN数的软排线金手指. ...

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BGA翻盖式烧录座

可定制BGA测试座/烧录座.不同间距,不同PIN数,不同大小,高频低频. ...

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高通MSM8655POP芯片返修植球

水平,POP植球,双层叠片式封装BGA的植球测试等. ...

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POP类双层叠加芯片返修植球服务

POP植球返修,高端智能机上的芯片双层叠片封装的,均可维修.这个技术哦. ...

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